异动公告

 
敏芯股份：合资公司刚注册成立 目前暂无任何产品产出

 彩虹股份：目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试

 成都路桥：交际河萤石矿建设项目还未开始建设 未正式开采

 新 洁 能：现阶段销售中 与AI算力等相关的产品收入规模较小

 聚和材料：贵金属价格变动将直接对公司生产成本造成重大影响

 魅视科技：暂无在半导体、算力等相关领域存在并购的意向、协议等

 长光华芯：光通信业务处于市场拓展阶段 未来发展具有一定的不确定性

 莱宝高科：玻璃基面板级载板产品目前仅处于预研阶段 尚未实现产品化

 德龙激光：TGV相关产品已形成销售 但目前该设备在公司整体收入中占比较小

 方邦股份：相关新产品FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品占营收的比例较小

 深 科 技：HBM技术尚处于研发阶段 预计短期内不会产生相关销售收入和利润

 盛科通信：第二大股东大基金6月17日至6月30日期间减持246万股公司股份

 寒 武 纪：公司股票价格近期累计涨幅较大，可能存在短期上涨过快出现的下跌风险

 深中华A：黄金珠宝业务收入占总营业收入的比重为99%以上 目前已没有开展锂电池材料业务

 兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂仅处于送样测试阶段 电子级酚醛树脂销售规模仅占0.12%

 天承科技：若未来原材料价格持续处于高位或进一步大幅上涨 将会对公司毛利率和盈利能力产生直接不利影响