导语（广州讯）

随着国家大力推进半导体自主可控，国内芯片材料厂商正全力扩产高端产品，目标追赶长期垄断市场的日本头部企业。

正文

1. 电子级玻璃布生产商光远新材近期已正式出货用于AI芯片封装的高端玻纤产品，客户涵盖日本松下控股、住友电木控股。

2. 这款产品名为T玻璃布，能够抵御AI芯片高速、大容量数据运算时产生的高温，避免材料受热膨胀、翘曲变形。公司计划将该产品产销规模提升至每月100万米。

3. 光远新材是国内首家成功研发适配AI服务器、5G基站的低介电玻璃布的企业。为扩大T玻璃布与低介电玻璃布产能，公司斥资68亿元人民币（折合10亿美元）在河南新建生产基地，该工厂自去年起已分阶段投产。

4. 在此之前，日本日东纺几乎独占全球T玻璃布市场。

5. 光远新材董事长李志伟表示：“我们拥有自主专利，采用与日东纺完全不同的生产工艺。虽然我们和日东纺之间仍存在技术差距，但近几年我方技术迭代提速明显。”

关键专有名词注释（保证行业准确）

1. cutting-edge products：高端前沿半导体材料

2. glass cloth：电子玻璃纤维布（PCB/芯片封装核心基材，行业简称玻纤布）

3. semiconductor packaging：半导体封装

4. T-glass：T玻璃布（高端低膨胀玻纤，高端AI载板专用材料）

5. low-dielectric glass cloth：低介电玻璃布（高频高速通信、算力服务器基材）

6. Nittobo：日东纺（日本日东纺织，全球高端玻纤龙头）

7. dielectric：介电（电子材料核心性能指标）

8. self-sufficiency：自主可控、自给自足（半导体政策标准译法）

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