阅摘笔记-3（20260701）
行业与公司动态
德国汉堡国际超级计算大会（ISC26）发布最新一期IO500全球存储性能榜单，“鹏城云脑Ⅲ”以603334分的成绩斩获IO500全球总榜、研究榜双料第一，大幅刷新世界纪录，标志着我国高端智算技术和系统迈入全域领跑新阶段。“鹏城云脑Ⅲ”由鹏城实验室牵头，完全建成后，算力规模达16000PFLOPS，将成为国内单体规模最大、支撑万亿参数神经网络模型研究的大科学装置。该系统可承载EB级海量数据存储，集成向量检索等核心功能卸载能力，全面适配AI科研、超级计算、大数据分析等高端场景，达到海量存储、极速吞吐、高效算力的统一。
据华为微信公众号，6月30日，华为开源盘古920亿参数的openPangu-2.0-Flash模型正式开源上线。开源盘古openPangu是华为开源AI模型品牌，致力于通过昇腾原生训练与推理技术。openPangu-2.0模型相关组件，将于6月30日起陆续开源。
美团发布新一代基础大模型LongCat-2.0，这是业界首个依靠国产算力完成训练、推理全流程的万亿参数大模型，总参数规模1.6万亿。此前，该大模型的测试版本，在OpenRouter上的总调用量已跻身全球前三。社区反馈显示，LongCat-2.0测试版本接近Claude Opus 4.6，落后于最新的Claude Opus 4.8。LongCat-2.0是目前国产算力上完成的最大训练任务，峰值规模超过5万卡。其实践表明，国产算力已经可以支撑前沿模型的全流程训练。
优必选发布全尺寸超仿生人形机器人U1，全身有88个自由度，U1 Pro价格16.98万元，U1 Ultra男版和女版价格分别为99万元和88万元。
中国银联联合平安银行、腾讯云推出“AI智算卡”。这是一款面向AI算力个人消费用户的借记卡产品，核心权益不再是积分兑换航空里程、视频会员或实物商品，而是大模型Token套餐、GPU推理时长，以及AI办公学习工具的使用权益。
英伟达发文称，英伟达机器人团队围绕具身智能、仿真、部署及解决方案架构四大核心方向开放招聘，北京、上海、深圳三地均设有岗位。
三星电子发布HBM封装新专利，名为 “包括沿垂直方向堆叠的多个半导体芯片的半导体封装”，旨在解决高带宽内存（HBM）封装的可靠性问题。
应用材料公开了面向AI半导体使用的三维（3D）芯片制造设备产品线。该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等先进封装工艺所需的平坦化、沉积、和计量检测等。
SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。
美国人工智能公司Anthropic推出AI工作平台“Claude Science”，旨在帮助科学家实现科研自动化，借此减少科研工作中繁琐、重复的环节；并宣布Claude Sonnet 5自今日起面向所有套餐开放使用，限时优惠定价为每百万输入Token为2美元，每百万输出Token为10美元。