7月资金运行路径
中报业绩预告窗口，将成为检验本轮科技行情成色的核心变量。业绩能否兑现，将直接决定下一阶段的个股分化方向。机构调仓、科技内部高低切换。基本面能超预期的细分龙头，有望继续获得估值溢价；纯靠概念炒作的标的，面临较大的回调压力。

（一）半导体设备、材料、存储、先进封装
1.半导体设备位置低
细分：刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测设备。

2.半导体材料
电子特气、光刻胶、靶材、CMP、MLCC；AI 服务器 + 新能源车双重需求拉动，海外大厂涨价，量价齐升，中报弹性大。

3.存储芯片 + HBM 先进封装
封测、玻璃基板、Chiplet 同步受益。

4.光通信
核心票位置高，分歧后反复轮动。

（二）轮动方向
AI 消费电子，商业航天，机器人

（三）7 月资金炒作节奏规律
7.1-7.10 上旬：半年考核结束资金回流，高位光模块、算力修复，低位半导体设备开始吸筹；
7.11-7.20 中旬：中报预告密集披露，业绩为王，无订单题材股杀估值，高低切换加速；
7.21-7.31 下旬：风格拐点，消费电子、储能、周期资源接力科技主线，月末资金博弈半年报高增标的。
（本文仅供参考，不作为投资建议）