功率半导体，最正宗的10家公司

第十家：华润微

概念关联：是中国最大的功率半导体企业之一，近期表态其利用PLP工艺优势开发了PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道。

公司亮点：是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，在功率半导体领域具备较强的产品技术与制造工艺能力。

第九家：士兰微

概念关联：近期表态接受采访时表示，公司从设计、制造到封装全链条自主可控，应对成本上涨能力较代工企业更强。

公司亮点：是目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司，2024年功率半导体份额全球第六、国内第一。

第八家：银河微电

概念关联：是半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商，具备IDM模式下的一体化经营能力。

公司亮点：拟收购恒泰柯半导体，标的专精于中高压MOSFET等高端功率器件的设计开发，部分产品性能可对标英飞凌，交易完成后有望补足中高压功率半导体器件方面的技术短板。

第七家：宏微科技

概念关联：6月26日表示，公司已于近期向相关客户下发第二轮产品涨价函，调价产品涵盖IGBT单管及模块、整流桥和MOSFET器件。

公司亮点：一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的产研售，并提供功率半导体器件的解决方案，已有成熟产品应用于数据中心电源产品上。

第六家：‌捷捷微电

概念关联：专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，核心竞争力在于先进的芯片技术和封装设计。

公司亮点：近期表态，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，目前有少量碳化硅器件的封测。

第五家：芯联集成

概念关联：是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，建立了国内领先的IGBT工艺平台，今年1月起已针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。

公司亮点：是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。

第四家：华微电子

概念关联：是国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM公司，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT的功率半导体器件产品体系。

公司亮点：拥有4英寸、5英寸、6英寸及8英寸芯片生产线，年芯片加工能力315万片，封装资源24亿支/年，模块1亿颗/年。2025年产能利用率处于较高水平。

第三家：扬杰科技

概念关联：致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。

公司亮点：近日发布价格调整通知函，全系列产品价格上调10%至15%。一季度净利润3.85亿元，同比增幅41.01%。

第二家：新洁能

概念关联：是国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品平台的本土企业之一，是国内功率器件市场占有率排名前列的企业。

公司亮点：已成为国内8英寸、12英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一，客户包括中兴通讯、富士康等。

第一家：东微半导

概念关联：是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，是国内在12英寸晶圆产线上较早实现功率器件量产的功率器件设计公司之一。

公司亮点：在调研中表示，公司产品在AI数据中心及高功率服务器电源领域批量出货给客户A、维谛技术、台达、欧陆通、长城科技等厂商。

综上所述，功率半导体本轮涨价潮并非简单的周期性波动。

在AI算力基建的巨大需求之下，功率半导体产业正在经历新一轮价值重估。

本期我们梳理了10家深度布局功率半导体的公司，如有遗漏，欢迎大家留言补充。

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