外媒从板级设计来看，这次的 iPhone 18 Pro 系列主板，是有两套不同的射频板方案，一套对应高通基带，另一套对应苹果 C 系列基带，比较有意思的是，在 C 基带版本上，依然预留了毫米波相关位置，只是没有焊接 BTB 连接器。

来说说我的分析（不一定对）：
1、Apple C1、C1X 基带其实就已经支持毫米波了；
2、Apple C2 基带相对 C1/C1X 没啥太大改进；
3、内部验证阶段测试过相关方案，最终量产没有采用；
4、因为 RF 射频部分没解决毫米波的问题，因此没启用；
5、主板预留毫米波扩展能力，如果进度提前，后续不用重新再设计主板；
6、采用共板设计策略，逻辑板保持统一，通过更换不同射频板适配不同基带方案，降低成本；
7、这样设计是为了不同地区准备的，需要毫米波的地区就用高通基带，其他地区用 C 芯片基带；

再结合图三的信息来看，不难推算这批高通的 iPhone 基本都是在美国销售的，结合图四的信息来看，今年 iPhone 18 Pro 系列可能是最后一代高通基带的 iPhone 了。