7月1日|早盘必读

一、外围速览

美伊局势：明日多哈谈判，若伊朗真不去，美方可能搞点动静，但本质还是为了谈、不是为了打。原油无大动静，例行跟踪即可，现阶段不需要过多分析。

非农数据：周四晚8:30公布（周五美国节假日，提前一天），目前预期无变动——新增就业11万人，失业率4.3%不变。

【新增重点关注】沃什讲话：

· 时间：北京时间明晚9:30-10:30，出席“全球央行论坛”
· 意义：这类论坛场合更适合释放一些在正式利率决议上不好讲的话——内容可能比非农数据更重要
· 圈内复盘时段正好能覆盖，明天会及时跟进

跟踪外围的核心逻辑：美股下跌十次有九次会影响A股，特别是科技风格的映射。跟踪是为了洞察风险，风险通常从外围传导至A股场内。

美股现状：目前走势偏涨。

二、今日焦点——SK海力士采购检测设备

事件：海力士采购4000亿韩币半导体检测设备，扩产第一步先采购设备，而先采购检测设备完全合理。

A股关联：

· 长川科技：A股半导体检测设备龙头地位无争议，情绪上利好。但长川检测设备暂未直接卖给海力士（2019年收购的新加坡STI暂无直接关联），订单层面不透明，后续可能有调研叙事。
· 亚威股份：参股苏州芯测，后者收购的韩国GSI确认为SK海力士存储芯片测试设备供应商，覆盖HBM2/3、GDDR6X等高端存储测试。缺点是盘子太小，筹码偏投机，无风险承受能力者谨慎参考。

卖方今晚拉了一篮子关联标的（含检测设备上游），长川已在多数覆盖中。

三、行业跟踪

材料靶材（江丰电子） ：

· 国内靶材出货量第一，无第二
· 昨日走势受“延迟扩产”情绪影响，踩MA5后拉回大部分，看修复情况
· 晚间无调研反馈更新

硅片/立昂微：

· 涨价函6月中旬已发，近期开始新高
· 12寸硅片产能紧张，海外厂商承接不足，订单向国内传导——与MLCC逻辑类似（高端产能挤占导致中低端也跟着涨价）
· 8寸同样紧缺
· 走势正常（震荡、滞涨、跟跌翻绿都算正常）可多等等；若出现突然砸盘或量化集中砸盘则另论

PCB上游：

· 布（电子布）：今天开始执行新价格
· CCL：8月1日开始新价格
· 提价已覆盖1-2个月，市场基本都清楚，走势已包含新提价预期，目前阶段全看资金博弈
· 树脂：市场未因提价大炒过，若有更新会马上发，跟踪优先级高于布和CCL

晶振：

· 机构今晚关注度稍多，盘后新出文件，新细分方向

四、公告风险提示

昨晚多家公司发风险提示：

公司 公告内容
寒武纪 风险提示
东芯股份 风险提示
深科技 HBM技术尚处研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润

存储这边昨天资金从兆易创新轮动到深科技，深科技随即泼冷水。

五、今日小结

· 基金漂移：今天市场消息公开承认漂移存在，但“回补科技”的说法有点强行解释。调仓修正影响本周预计仍存在，盘面多盯着老登股（医药、白酒、券商）即可。不拉老登则分歧可控。
· 美股偏涨→外围暂时无碍
· 存储轮动：兆易→深科技，但深科技出风险提示，注意节奏
· 检测设备：海力士采购消息热度最高，长川+亚威为A股映射
· 业绩验证期：进入7月，业绩预告密集披露，业绩miss或爆雷是看不见的风险点，但只要不频繁出现，整体问题不大

以上方向多已在前期低位覆盖过。新入场者自行判断风偏，财不入急门，盈亏同源。