功率半导体8家企业订单梳理（产业链完整梯队）

一、上游设备（碳化硅长晶设备）

1. 晶升股份
订单：29亿+
排产：2027年一季度
核心：SiC长晶炉设备，半导体衬底制造核心设备

二、碳化硅衬底（第三代半导体材料）

1. 天岳先进
订单：136亿+
排产：2028年
优势：8英寸碳化硅衬底国内第一梯队，长单周期最长

2. 露笑科技
订单：42亿+
排产：2026年四季度
优势：6英寸碳化硅衬底量产落地

3. 三安光电
订单：124亿+
排产：2027年一季度
优势：衬底+外延+车规芯片全链条IDM，8英寸产线量产

三、车规IGBT/碳化硅功率模块

1. 斯达半导
订单：112亿+
排产：2026年底
亮点：车规IGBT龙头，800V碳化硅模块，配套新能源车企

2. 时代电气
订单：58亿+
排产：2026年底
亮点：央企平台，高压器件，覆盖新能源汽车、风电、轨道交通

四、综合IDM+分立器件（功率全品类）

1. 士兰微
订单：99亿+
排产：2027年二季度
亮点：国产老牌IDM，车规+工控+AI算力电源多赛道放量

2. 扬杰科技
订单：21亿+
排产：2026年底
亮点：车规肖特基、MOS管等分立器件，低压功率器件龙头
极简梯队总结

1. 最长订单周期：天岳先进（锁定至2028年）

2. 车规模块龙头：斯达半导、时代电气

3. 全产业链IDM：三安光电、士兰微

4. 设备唯一标的：晶升股份

5. 低压分立器件：扬杰科技

风险提示：资料仅为产业链梳理，不构成投资建议。