CPO谣言澄清！光芯片才是核心瓶颈，10家深度布局企业全梳理
此前市场传出CPO量产延期的消息，英伟达高管公开辟谣，下半年交付计划不变。制约高速光互连产业发展的真正卡点，是上游光芯片。光芯片产线建设、客户验证周期漫长，产能缺口持续拉大。花旗研报预测，2028年全球光互连市场规模可达920亿美元，三年复合增速65%，国内光芯片国产替代空间巨大。
下面盘点CPO+高速光芯片双赛道深度绑定的10家核心企业
1. 东山精密
子公司索尔斯光电实现100G、200G光芯片量产，国内少有的PCB、光芯片、光模块一体化布局企业，全球稀缺完整产业链配套厂商。
2. 源杰科技
主营全系列高速激光芯片，覆盖2.5G至200G激光器产品，高速调制芯片实现规模化出货，批量配套5G与AI算力高速光模块。
3. 光迅科技
全产业链光通信器件龙头，10G及以下光芯片自给率高达90%，同步研发适配400G/800G模块的高端光芯片，完善自主配套能力。
4. 华工科技
常年稳居全球前十光模块厂商，量产100G/400G/800G硅光模块，自研量子点激光器芯片，产品适配CPO高速互连场景。
5. 三安光电
化合物半导体IDM平台，400G、800G配套光芯片批量供货，1.6T光芯片已送样客户验证；实现6英寸InP芯片量产，自研100G EML调制芯片。
6. 仕佳光子
光芯片IDM全流程企业，覆盖PLC分路、AWG、DFB激光芯片，打通芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条，技术自主可控。
7. 长光华芯
通信激光芯片产品线齐全，50G VCSEL芯片适配200G、400G光模块，同步布局EML、VCSEL多条主流光芯片技术路线。
8. 可川科技
深耕硅光芯片与硅光模块，400G/800G高速光模块产线已投产，覆盖芯片设计、晶圆检测、COB封装、整机测试完整量产链路。
9. 永鼎股份
旗下鼎芯光电量产100G DWDM滤波芯片，采用垂直一体化模式，自研光芯片除配套自有光模块，还对外供货拓展客户。
10. 兆驰股份
25G DFB激光器芯片具备量产条件，2.5G芯片完成客户验证、小批量出货；复用成熟LED工艺，大幅降低光芯片研发与制造成本。
AI算力爆发带动800G、1.6T光模块需求激增，CPO共封装光学是行业升级方向，而光芯片是整条产业链最紧缺环节。十家企业覆盖InP、硅光、VCSEL、EML各类高端光芯片，补齐国内产能短板，充分承接全球光互连产业增量。
你更看好硅光还是InP光芯片路线？评论区交流探讨，点赞收藏紧跟光通信产业风口！
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