【题材解读】

SK海力士拟订购半导体检测设备，总价最高可达4000亿韩元，机构称国内半导体第三方检测行业在三重逻辑驱动下，未来5年市场规模有望“翻倍”，这家公司自主研发推出了DRAM测试机等产品

【SK海力士拟订购半导体检测设备总价最高可达4000亿韩元】

30日讯，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。

各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。(TheElec)

题材解读

国内半导体第三方检测行业在国产替代加速、先进制程推进、Labless模式渗透率提升三重驱动下，行业有望来快速增长

半导体检测设备是贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程的良率管控基础设施，是降低芯片生产损耗、保障产品合格率与长期可靠性的关键，按测试领域可分为集成电路、分立器件、光电子芯片、传感器四类。

基于电子系统故障检测“十倍法则"，半导体检测设备通过在早期发现并剔除缺陷低90%以上后续排蹲成本。

随着5nm及以下芯片制程演进与Chiplet先进封装普及，半导体测试环节的复杂度与专业性显著提高，检测设备需在精度、测试范围等指标上实现同步跃升。当前行业呈现“全球景气复苏+国产替代进程加速”格局，随着本土企业多品类产品在头部半导体产线成功实现产业化应用，未来国产替代进度有望进一步提速

长江证券徐科认为，国内半导体第三方检测行业在国产替代加速、先进制程推进、Labless模式渗透率提升三重驱动下，行业有望迎来快速增长。根据其测算2026年国内半导体检测服务的市场规模近90亿元，2030年有望接近200亿元，未来几年将呈现高速增长趋势。

具体来看，首次，国产替代加速释放刚需;国内IC设计、制造、封测产业链产能持续扩张，供应链自主可控需求提升，片可靠性验证、材料检测、失效分析需求大幅上涨。

其次，先进制程与封装倒逼行业升级:7nm以下先进制程、2.5D/3D先进封装规模化落地，芯片工艺、内部结构复杂度激增，带动高端电性测试、微观失效分析等高附加值检测需求增长，推动行业技术高端化迭代，也推动单项目检测价值量的提升。

再者，Labless模式渗透打开增量空间:半导体企业自建检测实验室设备投入、运维及人力成本高昂，芯片企业逐步剥离内部检测业务，外包专业机构降本增效;轻资产Labless模式快速及，预计将大幅提升第三方检测行业渗透率

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