短期半年：HBM+先进封装+光模块业绩爆发力最强；
未来2~3年贯穿本轮AI算力大基建的绝对主线：半导体设备+半导体电子材料，这是整条算力产业链的源头瓶颈，也是机构资金抱团最久、上涨空间最足的黄金赛道。
发布于 广东
大满哥-
短期半年：HBM+先进封装+光模块业绩爆发力最强；
未来2~3年贯穿本轮AI算力大基建的绝对主线：半导体设备+半导体电子材料，这是整条算力产业链的源头瓶颈，也是机构资金抱团最久、上涨空间最足的黄金赛道。