6.30半导体全产业链核心股梳理
​​一、光刻胶（板块高度龙头）
​​- 3连板核心：兴业股份（光刻胶树脂，低位弹性标的）
- 中军龙头：南大光电（ArF高端胶唯一量产）、彤程新材（KrF/g/i线全覆盖）、雅克科技（配套试剂平台）
- 湿电子化学品2连板：多氟多（电子氢氟酸涨价）、昊华科技（六氟化钨特气）
​​二、电子特气/半导体材料
​​- 特气龙头：华特气体（ASML认证光刻混合气）、中船特气（六氟化钨、三氟化氮）、凯美特气（稀有气体）
- 硅片：沪硅产业（12寸大硅片）、有研硅（20cm涨停，硅棒扩产）、立昂微（硅片+功率IDM）
- CMP/靶材：江丰电子、鼎龙股份、安集科技
​​三、半导体设备（国产替代主线）
​​- 连板强势：金海通（测试设备5天3板）、华亚智能（设备结构件5天3板）
- 核心设备中军：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（存储PECVD）、中科飞测（量检测，当日大涨14%+）、长川科技（测试机）
- 20cm设备：敏芯股份、长光华芯（激光设备）
​​四、存储芯片（周期反转）
​​- 趋势中军：兆易创新、澜起科技、佰维存储
- 短线弹性：迪生力（6天3板存储题材）、新相微（存储显示，大涨17%+）
​​五、封测
​​- 20cm强势：颀中科技、甬矽电子（创新高）、富乐德（清洗封测配套）
- 中军：长电科技、通富微电、华天科技
​​六、功率半导体/第三代半导体
​​- 20cm涨停：富满微、力合微、银河微电、锴威特
- 核心：斯达半导、闻泰科技、三安光电（碳化硅）
​​七、CIS/射频/模拟芯片
​​- 20cm龙头：格科微（CIS）、翱捷科技（射频基带）、英集芯（电源管理）
- 趋势标的：芯朋微、南芯科技、峰岹科技
​​八、盘面核心特征简要
​​1. 短线连板高度：兴业股份3板领涨材料端；设备端金海通、华亚智能趋势连板
2. 20cm批量爆发：CIS、设备、存储、功率小票弹性最强
3. 资金偏好：低位材料/设备小票博弈弹性，中芯国际、寒武纪等大盘中军稳指数
4. 催化：海外存储大厂扩产、国产设备材料订单放量、中报业绩预增预期