【中泰电子】重视玻璃封装基板&CPO玻璃桥/玻璃基板大β

玻璃基封装载板趋势明确！
➠台积电CoPoS采用310*310mm玻璃临时载板，预计28年底实现量产，二代CoPoS有望引入玻璃芯载板。
➠SK预计26年底实现商业化量产；三星预计27H2实现量产；Intel年初已展出玻璃芯EMIB方案样品，预计28-30年量产。 玻璃桥替代FAU优化耦合工艺&插损，国内厂商有望参与冷加工&波导制造
➠2025年9月康宁发布玻璃桥方案替代FAU实现PIC到光纤的耦合，Pitch最低40μm（远优于FAU），插损1.5dB（低于FAU），同时可通过机械&机器视觉被动对准（无需人工），有望成为推动CPO放量的重要技术方案！
➠国内厂商有望参与冷加工环节，亦有望切入波导制造。 CPO玻璃基板空间巨大，重视MicroLED CPO行业机会！
➠康宁目标整合原片&光纤能力升级为光互联方案商，长期来看整合TGV&波导&MPO接口的CPO玻璃基板是终极方案，届时国产厂商有望参与更多环节。
➠康宁亦积极推进MicroLED CPO方案，当前已与京东方签订备忘录合作开发，未来MicroLED有望应用于康宁CPO玻璃基板方案，行业空间有望加速向上，建议重视后续催化！