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四方达(300179)
3倍大牛股再度加码AI算力耗材赛道，6月30日晚间重磅定增落地，公司拟定向增发募资不超20亿元，重点投向金刚石钻针产业化项目，剩余资金补充流动资金。短短两个月内，公司连续两大资本开支落地，此前刚公告斥资4.5亿扩产CVD金刚石散热片产能，如今再砸20亿布局PCB金刚石钻针，双高端算力耗材同步发力，成长逻辑进一步夯实。

回顾本轮行情，年初股价仅15.12元，年内最高冲至66元，最大涨幅337%，截至6月30日收盘59.43元，总市值接近290亿，是今年超硬材料板块标杆标的。本轮行情核心驱动就是两大AI配套业务：金刚石散热片适配高算力芯片温控，PCB金刚石钻针匹配高端AI服务器电路板加工，两大赛道均处于国产替代黄金窗口期。

拆解本次20亿定增资金分配，17.5亿元投入金刚石钻针产业化项目，项目总投资18.46亿，建设周期36个月，建成后年产710万支高端金刚石钻针，税后内部收益率17.66%，盈利空间充足；剩余2.5亿用于补充流动资金，覆盖研发、产线建设、市场拓展带来的资金占用，优化公司现金流结构，实控人股权不会因定增发生变更，股权结构稳定。

行业需求端逻辑十分清晰，AI算力浪潮带动服务器PCB全面升级。新一代智算设备普遍采用高层数、高硬度M8/M9高端覆铜板，传统硬质合金钻针损耗大、加工精度不足，PCD金刚石钻针硬度、耐磨度远超传统产品，加工寿命提升数倍，是高端PCB刚需耗材，长期依赖海外厂商，国产替代空间广阔。公司已实现0.2mm-3mm全系列钻针研发，目前与国内头部PCB企业联合送样测试，反馈良好，即将进入小批量供货阶段。

公司核心优势在于技术同源协同，深耕超硬材料多年，PCD复合片、精密焊接、激光微加工工艺可同时复用在钻针与散热片两大业务，研发成本远低于跨界同行。两条新赛道形成互补：金刚石散热片解决AI芯片高温瓶颈，导热性能是铜材数倍，当前已通过海外客户验证，实现小批量出货；PCB金刚石钻针卡位算力PCB上游耗材，2029年全球钻针市场规模有望突破90亿，增量确定性强。

传统油气超硬复合片作为业绩压舱石，全球油气资本开支维持高位，订单持续饱满，保障公司稳定基础现金流；新兴散热、钻针两大高毛利业务持续放量，打开第二、第三条增长曲线，产品毛利率显著高于传统主业，未来整体盈利水平有望持续抬升。

连续两轮大额扩产，代表公司全力押注AI算力硬件长期红利。一边布局芯片热管理，一边布局电路板精密加工耗材，双线绑定AI服务器产业链，提前锁定未来三年产能供给，抢占国产替代先机。不同于多数仅停留在送样阶段的题材股，公司两大业务均有成熟技术、客户验证支撑，叠加大规模资本开支落地，业绩兑现路径清晰。

同时也要客观提示风险：本次20亿定增尚需股东大会、证监会注册审批，存在落地延迟风险；PCB金刚石钻针客户批量导入进度不及预期；AI资本开支放缓、下游PCB厂商需求走弱；行业新增产能集中释放带来竞争加剧。

整体来看，依托传统主业稳定兜底，叠加金刚石散热、PCB钻针两大AI高景气耗材产能持续落地，公司双轮驱动格局成型，在算力耗材国产替代大趋势下，中长期成长弹性充足，可持续跟踪客户批量供货与产能投产进度。