今晚三大利好，明天“科技牛”继续！

今晚，科技领域继续迎来一系列的利好：

1）八部门：推动工业互联网基础设施和算力基础设施同步建设

盘后消息，工业和信息化部等八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》的通知，目标提出：

到2030年，建设5万张工业5G专网，核心产业增加值突破2.5万亿元。到2035年，建成全球领先的工业互联网基础设施体系。推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设。

这一消息，直接利好5G、工业互联网、算力相关概念。

2）海力士拟订购4000亿韩元半导体检测设备

据TheElec，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。

设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元（约17.5亿人民币）。

这一消息直接利好半导体设备概念。

这笔订单虽然不大，但只是一个开始而已，昨天咱们分析了，21万亿人民币的投资，对于半导体设备的需求是天量的，这是长期持续的利好！

3）晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

据TrendForce集邦咨询最新调查，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。

晶圆代工涨价，直接利好国内晶圆代工企业。

近期，芯片半导体产业链主要是上游的半导体设备与材料环节连续疯涨，今天，资金在半导体产业链内部轮动切换，AI芯片、芯片代工、芯片IP、功率半导体、光芯片、通信芯片、显示驱动芯片、MEMS芯片、MCU芯片、汽车芯片等相对滞涨的芯片细分方向全线大涨。