上海羲禾科技股份有限公司日前递交招股书，准备在科创板上市。羲禾科技计划募资24.3亿元，其中，5.63亿用于AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿用于下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，3.15亿用于研发中心建设项目，6亿元用于补充流动资金。 http://t.cn/AXo7JYdI

上海羲禾科技股份有限公司日前递交招股书，准备在科创板上市。
羲禾科技计划募资24.3亿元，其中，5.63亿用于AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿用于下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，3.15亿用于研发中心建设项目，6亿元用于补充流动资金。 http://t.cn/AXo7JYdI

发布于北京