八部门深夜发文，算力基建一体化规划直接砸向市场，这不是喊口号，是真金白银的增量蛋糕。但老龍观察到，今天盘面最狠的不是政策本身，而是资金用真金白银投票——半导体产业链、算力硬件、机器人概念全线爆发，140股涨停，科创50半年暴涨64%创历史新高。#a股上半年10大牛股##a股上半年股王涨超770%##A股#
连板情绪却冷到冰点。晋级率仅11.11%，昨日9只连板股仅兴业股份（半导体材料+化工）晋级3连板，前高标兴业科技竞价跌停闷杀。市场在用趋势抱团替代连板博弈，大盘科技股领涨，寒武纪成为科创板首只万亿市值个股，京东方A成交额445亿创历史天量。
老龍觉得，当前核心矛盾是：政策催化算力基建，但短线连板生态恶劣，一进二晋级率仅19%。资金明显在往"势"与"钱"聚集——半导体材料涨价（多氟多、昊华科技2连板）、算力租赁盈利拐点（中科曙光2连板、寒武纪新高）、机器人量产在即（埃斯顿、天奇股份等逾40股涨停）。这些方向不是炒概念，是业绩与订单双重验证。
短线选手，老龍建议关注补涨龙头的套利窗口。一进二候选中，多氟多（半导体材料+锂电池，三家机构买入7.56亿）和昊华科技（液冷+油气+半导体材料）有机构背书，但需警惕高位分歧。更稳妥的是观察首板中低位的算力基建标的，如天融信（AI安全+智算云，防火墙连续26年国内第一）、航锦科技（AI算力转型，超擎数智业绩完成率151%），明日若竞价超预期可留意。
空仓观望者，老龍建议别急着满仓。沪指4094点仍未站稳4100，缩量2440亿说明增量资金犹豫。半导体产业链连续逼空后，短线调整压力有待释放，等一次分歧转一致的回踩再出手不迟。
你们觉得，明天算力基建政策发酵，资金是继续抱团大盘科技，还是回流连板小票搞情绪修复？