6月30日 四个热门板块和领涨核心龙头公司
​一、ASIC(专用)芯片：
敏芯股份、富满微、安凯微、奥比中光 - W、国芯科技、芯动联科、睿创微纳、天融信、诺瓦星云、润欣科技、中微半导、瑞斯康达、成都华微、利亚德、全志科技、山石网科、紫光国微、瑞芯微、富瀚微、淳中科技
​二、封测概念：
敏芯股份、颀中科技、联得装备、富满微、明微电子、甬矽电子、金海通、航锦科技、同兴达、深科技、新恒汇、光力科技、歌尔股份、通富微电、苏州固锝、申天精装、华天科技、探路者、XD 太极实、盛合晶微、长电科技、宏达电子
​三、先进封装：
颀中科技、联得装备、深科达、XD 微导纳、银河微电、易天股份、中科飞测、甬矽电子、八亿时空、安集科技、海目星、晶方科技、领先股份、共进股份、赛伍技术、芯源微、同兴达、德龙激光、深科技、XD 天承科、XD 振华风、帝尔激光、晶盛机电、迈为股份、国林科技、凯格精机、大族激光、炬光科技、回天新材、昊恩斯特
​四、光刻机：
长光华芯、茂莱光学、波长光电、赛微电子、晶瑞电材、京华激光、晶方科技、华亚智能、同飞股份、中润光学、鸿利智汇、大族激光、炬光科技、张江高科、朗迪集团、旭光电子、联合光电、锐科激光、安泰科技、容大感光