iPhone 18 Pro上的A20 Pro芯片，将不再使用PoP封装，这可能也意味着下一代iPhone将不再使用很难散热的双层主板设计了。

A20 Pro 将首次使用 WMCM（晶圆级多芯片模块，Wafer-Level Multi-Chip Module） 封装。

不再把内存叠在芯片上面，而是将内存移至芯片封装的侧边（横向并排）。虽然不一定是完全退回单层的大主板设计，但是散热肯定比原来好不少，加上泄露的超大面积VC均热板，下一代iPhone长时间录制视频和打游戏估计会特别强悍？（尤其是大尺寸的Pro Max型号）#iPhone[超话]#