【长江电新】铜箔：资金扰动板块情绪，持续看好PCB铜箔的超级周期

1、AI铜箔板块近期出现调整，主要是市场情绪和资金漂移等交易面因素影响，从基本面看板块的量价齐升、国产突围逻辑边际上持续演进。1）供给侧突发扰动，日本地震波及八户地区镀锌基板生产，部分汽车板镀锌产线受损，而PCB铜箔后处理工艺对镀锌基板/表面处理化学品有较强依赖，短期或加剧高端铜箔供给紧张；2）CCL厂商积极开放验证，供应商体系多元化印证保供压力，进一步验证需求持续超景气。

2、梳理板块供给来看，受制于设备、工艺和客户壁垒，供应能力集中于日韩台系铜箔厂，综合测算下来预计27-28年供给缺口在40%+，从而给国产供应商带来时间窗口。假设考虑铜冠、德福等具备稳定供应能力下，缺口或将收缩至10%-20%，叠加金宝、花园、江铜等传统电子铜箔厂商的商务推进，缺口或将维持在10%以内，倘若传统厂商具备供应能力，极限假设下（设备国产化）板块维持紧平衡。综合考虑设备订单周期、爬产周期和客户验证周期等刚性时间成本，板块性的紧缺预期或将持续到28年以后。

3、回归投资建议，核心矛盾一以贯之的是供给能力，持续看好铜箔板块的景气度

龙头确定性：德福（锂电+AI+载体铜箔共振）、铜冠（HVLP国内领先+普通产品涨价共振）。
低估值修复：嘉元（主业修复+电子铜箔期权）、海亮（美国铜管量价齐升）、诺德、中一等。

弹性品种：宝鼎、花园、泰金、方邦、隆扬等。