半导体材料5大金刚

（风险提示：股市有风险，入市需谨慎）

除了上一篇写的存储和设备端，材料端也是非常值得关注的，半导体材料为何如此关键？

首先，纯度要求变态级：半导体级硅片纯度需达99.999999999%（11N），相当于在10亿个原子中只能有1个杂质原子

其次，工艺复杂度极高：光刻胶需实现纳米级图形转移，CMP抛光液要兼顾化学腐蚀与机械研磨的平衡

最后，细分领域众多，包括硅片、光刻胶、电子特气、溅射靶材、抛光材料等八大类，每类都有极高技术壁垒

据ACMI，全球半导体材料供应商以日韩欧美为主，不过当前国产化替代也在不断发展，空间广阔

1、六氟化钨：日本两大巨头关东电化和中央硝子向客户表示，原料库存只能维持到5-6月的生产量，下半年供应“可能无法保证”

六氟化钨是半导体先进制程的核心材料，主要成分是高纯钨粉，而日本本土既没有钨矿，也没有高度提纯的能力，大部分原料只能依赖从中国进口，而去年2月，商务部、海关总署联合发布公告，把钨相关物项正式纳入出口管制清单，因此国内相关厂商充分受益

2、溅射靶材：六氟化钨供应短缺，钨靶提价带来增长弹性，国内具备量产能力的靶材厂商凭借在原料保供与成本端的优势，正加速导入头部晶圆厂，有望同步实现份额提升与价格传导，将显著受益

3、硅片：硅片市场呈现清晰结构性分化:轻掺硅片报价平稳，而配套功率器件的重掺硅片已全面涨价，成为验证功率产业景气的先行信号

国内厂商已落地涨价:立昂w发函表示，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。海外，信越、SUMCO、环球晶等海外巨头5月起已提价3%-5%，高端AI/HPC专用片涨幅达18%-22%

4、光刻胶：根据TECHCET发布《2025-2026年光刻关键材料报告》，未来5年全球光刻材料市场规模将以5.7%的复合年增长率增长，到2029年市场规模将超过63.5亿美元，主要受益于晶圆开工量提升以及先进制程节点光刻层数增加

2025年，EUV光刻胶预计增长显著，增速达到38%。随着三星电子、英特尔、台积电、SK海力士和美光持续扩大EUV光刻技术的应用，同时逻辑芯片向GAA工艺节点演进，以及DRAM开始导入1至3层EUV光刻工艺，EUV光刻胶市场将保持高速增长。国内国产高端光刻胶快速迭代，光刻胶配套标准体系逐步健全

5、湿电子化学品（刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等）：据TECHCET数据，2025年全球半导体湿电子化学品市场规模预计增长6%至54.4亿美元，2024-2029年复合增长率约为6%

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