SK海力士、三星扩产AI存储相关资讯
一、SK海力士大额采购半导体检测设备
SK海力士正与设备厂商协商清州P&T7工厂检测设备供货,双方口头协调明年交付量;行业预估该厂将采购约200台设备,内含HBM4专用测试仪,单台单价15-20亿韩元,整体采购规模最高达4000亿韩元。该工厂主打HBM4高端AI内存生产,产线预计2027年10月竣工。
二、两大存储巨头同步加速新建晶圆厂,核心驱动为AI存储需求爆发
1. SK海力士扩产逻辑
AI普及带动存储需求大幅增长,现有龙仁芯片集群产能不足以覆盖远期需求,因此规划在韩国西南部新增芯片制造基地;同时计划追加千亿韩元投资,加码闪存与HBM先进封装产能。
2. 三星电子扩产规划
同样预判芯片需求持续激增,加快龙仁以外全新芯片集群筹备;芯片部门负责人提出新建晶圆厂需稳定电力保障,呼吁韩国扩大核电产能;三星SDS将在韩国西南投建一座17万亿韩元规模的AI数据中心。
三、产业背景
本轮大规模扩产核心动因是全球AI算力对HBM、服务器DRAM等高端存储的刚性需求,韩国两大存储龙头同步开辟西南新制造基地,缓解首都圈龙仁、平泽厂区资源饱和问题,分层布局中端、高端HBM产能,巩固全球AI存储供给优势。
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发布于 上海
