【台积电携手华邦供应DRAM晶圆】
据媒体报道，台积电与华邦已启动合作，双方合作领域为晶圆对晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，WoW）先进3D封装技术。华邦将提供DRAM等记忆体晶圆，与台积电逻辑制程晶圆共同进行垂直堆叠。台积电此前在WoW技术所需的记忆体晶圆，主要依赖三星、SK海力士及美光三家国际大厂。
发布于 江苏
金鱼观海
【台积电携手华邦供应DRAM晶圆】
据媒体报道，台积电与华邦已启动合作，双方合作领域为晶圆对晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，WoW）先进3D封装技术。华邦将提供DRAM等记忆体晶圆，与台积电逻辑制程晶圆共同进行垂直堆叠。台积电此前在WoW技术所需的记忆体晶圆，主要依赖三星、SK海力士及美光三家国际大厂。