瞄准FAU！康宁发布玻璃桥CPO技术
康宁发布Glass Bridge玻璃光互连组件，直接连接光子集成电路PIC与光纤，目标应用于CPO和玻璃基板封装。
核心判断
事件解析
价值拆分
全链路布局
核心结论：康宁Glass Bridge（玻璃桥）一击打穿了光纤到PIC的"最后一毫米"——这不是一次渐进式改良，而是CPO量产瓶颈的范式突围。光互连产业链的定价权正在从"谁能做光模块"向"谁能做晶圆级光互连"不可逆地迁移，玻璃波导和被动对准将成为下一阶段最值得关注的α来源。

›
产业链全景
康宁Glass Bridge打通了光纤到PIC的"最后一毫米"，带动光互连产业链从模块级向封装级跃迁。三大环节正在被重新定价：上游玻璃材料与TGV通孔工艺获得封装级定位；中游光连接器与耦合方案面临高密度升级；下游CPO与硅光模块的价值壁垒重新排序。

AI光互连产业链全景图
▲ AI光互连产业链全景 — 从模块级到封装级（点击放大）
传统CPO vs 玻璃桥CPO对比图
图：传统CPO（FAU方案）vs 玻璃桥CPO（Glass Bridge方案）架构对比
查看更多专题
→
同花顺APP · 资讯 → 深度研究
一、一块玻璃引发的"血案"
≥30μm
core pitch
纤芯间距
<2dB
目标耦合
损耗
>24ch
单连接器
光学通道
6月24日，康宁发布了一款叫Glass Bridge的玻璃光互连组件。这不是一个光模块，也不是一块普通玻璃基板，而是一个连接光子集成电路（PIC）与光纤的"转接平台"，面向CPO、NPO和高密度光子模块等下一代光学架构。

CPO板块及受冲击标的 近日K线走势

CPO板块

长盈通

特发信息

烽火通信

汇绿生态

永鼎股份

中天科技

数据来源：同花顺iFinD
消息刚出来时，A股CPO板块(886033)还涨了两天——6月24日当天CPO板块涨了2.64%，25日再涨1.75%。但到了6月26日，市场突然反应过来：这块玻璃指向的不是CPO的利好，而是CPO价值链的重新分配。 CPO板块(886033)当日大跌3.67%，长盈通(688143)暴跌18.6%，特发信息(000070)跌8.9%，烽火通信(600498)、汇绿生态(001267)、永鼎股份(600105)、中天科技(600522)跌幅均超过4%。

市场砸的不是CPO的逻辑，市场砸的是"谁在CPO链条里最容易被替代"。康宁此次发布的Glass Bridge，核心定位是光纤到PIC（光子集成电路）的连接器平台，用晶圆级玻璃波导取代传统分立式对准，恰好打在CPO产业化最核心的痛点：当光模块从可插拔走向共封装，光纤与PIC的连接方式也必须同步升级——更高密度、更低损耗、更可量产、更可拆卸。

二、CPO为什么被砸：不是逻辑消失，是价值链被重新拆分
在传统CPO架构中，光纤与PIC之间的耦合主要依赖FAU（光纤阵列单元）、透镜耦合组件和精密主动对准设备。这套方案在现有场景中成熟可靠，但存在一个内在瓶颈：工艺复杂、对设备和人工经验依赖度极高，在向高密度、高通道数CPO演进时，一致性和可量产性面临挑战。

长盈通(688143)6月26日跌了18.6%，它做的是特种光纤和光纤阵列——正好是传统FAU链条的核心环节。市场在这个方向上跑得最快，砸得也最狠。

Glass Bridge的冲击点：它通过晶圆级玻璃离子交换波导实现被动对准，试图把光纤到PIC的连接做得更标准化、更高密度、更可制造。市场因此担心：一旦这种方案在高密度CPO场景中落地，传统FAU、透镜耦合和主动对准设备的需求预期会被削弱——不是需求消失，是价值被重新分配。
但这里必须纠偏——Glass Bridge是对FAU方案的补充，不是替代。传统FAU在现有场景仍然有效，只是在极高光纤数量的CPO场景下，Glass Bridge提供了另一条晶圆级、被动对准、可拆卸、高密度的连接路径。

CPO的逻辑没有消失。AI数据中心对带宽的需求还在往上走，CPO仍是中长期的确定方向。市场真正在交易的不是"CPO不行了"，而是"CPO内部谁更行"。技术壁垒正在从"谁能做FAU"向"谁能做晶圆级光互连"迁移。

传统路径
FAU + 主动对准
装配复杂 · 依赖设备
→
Glass Bridge 路径
晶圆级 + 被动对准
标准化 · 可拆卸 · 高密度
三、Glass Bridge到底怎么工作：三大核心技术特性
传统CPO vs 玻璃桥CPO内部结构截面对比
图：传统CPO（FAU方案）vs 玻璃桥CPO 内部光路结构对比
🏭 晶圆级制造
利用玻璃内部离子交换（IOX）形成光学波导，波导精度由晶圆工艺保证，降低装配复杂度，更适合高产量场景下的一致性光学集成。
🔌 标准化接口
采用标准TMT套管构建可重插拔物理接触界面，兼容现有光学生态，导入门槛更低。
🔧 可拆卸高密度
单连接器支持>24个光学通道，可拆卸设计支持装配、测试、返修和替换——CPO量产必须过的坎。
兼容现有生态意味着导入门槛更低，不需要整个产业链跟着推倒重来。这三项特性加在一起，打的就是CPO从样品走向规模量产的三个核心难点：一致性、兼容性、可制造性。
通道数
>24ch
单连接器
纤芯间距
≥30μm
core pitch
目标损耗
<2dB
低耦合损耗
制造工艺
晶圆级
高一致性
四、解决的是"最后一毫米"
PIC片上光波导的尺寸通常是数百纳米级别，而光纤纤芯是数微米级别，两者之间存在数十倍的尺寸差。光从一个东西进到另一个东西，尺寸不匹配就会有耦合损耗。

Glass Bridge就像是中间的"光学过渡桥"——玻璃内部刻有波导，一端对准PIC的微小光口，另一端对接光纤的较大开口，把光从光纤更精准地导入PIC光芯片。康宁首款产品支持30微米及以上的core pitch，目标是把光纤与PIC之间的耦合损耗控制在2dB以下。

光互连产业链价值分布
数据来源：公开行业资料整理，仅示意产业链价值重心迁移方向
CPO真正难的不是概念，而是量产。高通道数、高密度、低损耗、可装配、可测试、可返修——这些都是CPO从样品走向规模化必须同时解决的问题。Glass Bridge恰好打在这些量产难点的交叉点上。
五、不只是玻璃桥：康宁在布AI光互连全链路
如果把目光从"一块玻璃"抬起来，康宁这次展示的其实是一个更完整的布局。

除了Glass Bridge本身，康宁还展示了将玻璃基板与光互连结合的新一代CPO架构：在带TGV（玻璃通孔）的玻璃基板上形成光学波导，并连接倒装封装的光子器件。同时，康宁还推出了面向数据中心的GlassWorks AI平台，覆盖光纤、线缆、连接器、FAU和各种对准组件。

这里面的核心信号是：AI光互连正在从"模块级"走向"封装级"。

过去A股投资者更熟悉的是光模块、光芯片、FAU和高速连接器这些相对独立的品类。Glass Bridge及其背后的产品矩阵，把关注点进一步推到了玻璃材料本身、TGV通孔工艺、硅光封装和高密度光I/O接口——这些方向在A股的认知度和定价都还不够充分。
市场炒的不是"一块玻璃"，而是一个产业趋势的拐点：当光学I/O从设备面板缩进芯片封装里，光互连的材料、工艺和供应链格局都会跟着变。