科技内部资金集体分流至低位硬件细分，半导体设备、电子特气、存储芯片成为全天机构与游资合力主攻方向，早盘低开后承接力度极强，每一轮回调都有稳定托单进场，尾盘无集中兑现。支撑走强的三重硬逻辑完全落地：一是全球晶圆厂持续扩产，设备全年资本开支上调，多家细分标的半年报预增确定，业绩具备安全垫；二是出口管制倒逼本土晶圆厂提高国产采购比例，设备、耗材国产替代空间持续打开；三是存储周期触底回暖，海外大厂 7 月开启涨价，行业景气度向上周期明确。细分上资金择优明显，设备、光刻胶这类刚需耗材持续性最强，高位芯片设计小票分歧加大，选股只盯头部换手标的，跟风杂毛毫无资金关注度。第三代碳化硅、液冷、人形机器人作为科技次主线，依靠十五五产业政策催化震荡走强，属于轮动补涨分支，弹性有但资金集中度不及半导体设备，适合分歧低吸，不适合加速追涨。