【韩国存储扩产计划发布，半导体超级周期全球共振！（浙商证券）】

近期催化

三星集团 6月29日，三星集团宣布将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030万亿韩元（约合8.93万亿元人民币）将投向半导体产业集群建设。

SK海力士 6月29日，在半导体领域，SK海力士宣布推进总规模1100万亿韩元的半导体投资计划，将原定2045年完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进，并加快DRAM、NAND扩产。

国内先进封装资本开支提速 近日，长电科技、甬矽电子、盛合晶微陆续宣布大规模扩产规划，投资总额近300亿人民币，主要用于高端先进封装领域。

半导体周期处于前半段 今年以来，功率、晶圆代工、封测环节涨价陆续启动，并不断向上游设备、材料、零部件环节传导，半导体整体的景气上行开始全面启动，我们认为这是半导体周期景气投资的前期，而非中后段，继续重点关注半导体全产业链。

重点关注

前道设备 北方华创、中微公司、拓荆科技、屹唐股份、华海诚科、盛美上海、飞测股份、精测电子、芯源微、微导纳米

后道设备 长川科技、华峰测控、金海通、精智达、骄成超声、光力科技

零部件 富创精密、江丰电子、新莱应材、珂玛科技、神工股份、强一科技

材料 江丰电子、雅克科技、立昂微、沪硅产业、天承科技、安集科技、鼎龙股份

风险提示: 需求不及预期、产品验证节奏不及预期