国内多家头部OSAT积极扩产先进封装！
- 甬矽电子：拟投103亿，用于2.5D等先进封装技术
- 盛合晶微：投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工
- 长电科技：拟投78亿，面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域
- 汇成股份：拟合资设立HITS先进封装工艺研发量产平台
- 通富微电：拟投31.7亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域
- 华天科技：拟投30亿，用于存储封测，达产后年产能4.3亿只
发布于 上海
国内多家头部OSAT积极扩产先进封装！
- 甬矽电子：拟投103亿，用于2.5D等先进封装技术
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