半导体材料三只潜力标的
建议收藏加自选！

1、凯华材料（封装材料·低位小弹性）

核心产品：环氧塑封料、电子封装材料，适配半导体基础封装场景。
新增产能：拟1.2亿新建电子专用封装材料基地，扩产提升业绩弹性，低位、小市值封装材料补涨标的。

2、路维光电（半导体掩膜版·高纯正替代）

主业高纯度：石英掩膜版收入占比91.61%，专注光刻图形转移核心耗材，适配晶圆制造+先进封装。
技术进度：150nm量产、130nm小批量出货；参股项目覆盖130–40nm，2026年向14nm进阶。
行业优势：国内显示掩膜版双寡头之一，国产替代空间充足，弹性极强。

3、清溢光电（掩膜版龙头·双线高成长）

行业地位：全球第四、国内第一平板显示掩膜版龙头。
业务布局：显示端高端OLED/TFT掩膜版稳定供货；半导体端180nm量产、150nm小批量，持续研发130–28nm高端产品。
产能重磅落地：35亿投建佛山基地，覆盖高端显示+半导体掩膜版，中长期成长空间明确。

仅产业逻辑分享，不构成投资建议！

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