展望先进封装产业发展，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅提出生态协同是必由之路，建议打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计—制造—封测—设备—材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。（证券时报）#全球芯片巨头史诗级扩产#
环球网科技频道
展望先进封装产业发展，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅提出生态协同是必由之路，建议打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计—制造—封测—设备—材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。（证券时报）#全球芯片巨头史诗级扩产#