#全球芯片巨头史诗级扩产#
产业链传导效应：钱流向哪里？
➡️晶圆厂的疯狂建设如同巨大的抽水机，正在自上而下拉动全产业链的繁荣，尤其是上游环节迎来确定性最高的增长窗口：
➡️半导体设备与零部件进入“卖方市场”：全球扎堆扩产导致高端光刻、刻蚀与沉积设备订单排至2028年。超高真空阀、射频电源等核心零部件因海外寡头垄断，交期被拉长至18-24个月，设备商定价权空前提升，国产设备与零部件替代窗口同步打开。
先进封装成为新产能瓶颈：摩尔定律放缓使➡️CoWoS、2.5D/3D堆叠技术成为算力芯片性能关键。台积电、日月光及国内长电科技、甬矽电子、通富微电等企业正砸下数百亿元扩建高端封测产能，以缓解AI芯片封装短板。
➡️核心材料需求集中放量：海量新产线投产直接拉动12英寸硅片、光刻胶、CMP抛光液/垫及电子特气等耗材采购。海外供应紧张倒逼国内晶圆厂加速材料认证，核心材料国产化率有望在扩产潮中实现跃升。 http://t.cn/AXSswf6s