【首日孖展破百倍，基本半导体(9971.HK)招股中，清华系碳化硅IDM龙头】基本半导体(9971.HK)招股日期为2026年6月29日至2026年7月3日，并预计于2026年7月8日在港交所挂牌上市。
公司拟全球发售2738.62万股（另有15%绿鞋），发行比例9%，招股价27.49~31.62港元，募资总额最高达约8.66亿港元，发行后总市值83.65亿~96.22亿港元，H股市值79.04亿~90.92亿港元。
本次发行以机制18C分配，公开发售5%起，最高回拨至20%。国配引入未引入基石投资者。
据TradeGo新股孖展数据，截至6月29日17时，基本半导体孖展总额已达49.8亿港元，孖展认购倍数达115倍。其中，富途证券、老虎国际、盈立证券分别放出30.08亿、5.88亿、4.74亿港元。http://t.cn/AXSsvXGy