缺口超5%！存储芯片+载板+封装，10家较关联的公司

2026年，存储芯片短缺情况，比过去15年都严重！

根据高盛的数据，在DRAM和HBM上存在4.9%和5.1%的供需缺口，AI服务器就占到了五成以上。

支撑存储芯片封装的FC-BGA载板，一直被日本和韩国企业所垄断，实现供应链自主可控，是整个行业的重中之重。

基于此，我们梳理了国内具备存储芯片载板量产能力的10家公司情况，供大家研究参考！

提示： 本文内容均来自公开行业信息整理，仅供研究与交流，不构成任何投资建议或承诺。

第一梯队：直接进入存储芯片封装业务

第1家：长电科技

作为全球第三、国内第一的封测企业，在 2026 年全年的固定资产投资预算接近一百亿，六月份公告了七十八亿用于建设上海临港高端先进封测基地，并且主要增加大尺寸 FC-BGA 封装产能。

企业可以稳定地生产出适配存储芯片的高端 FC-BGA 产品，并且能够提供封装和测试的一整套服务。

短板就是高端 BT 载板仍然要从国外进口，自己没有制造基板的能力，在上游材料方面还存在着对外部的依赖。

第2家：通富微电

国内第二大的封测公司，今年拟募集 44 亿资金加强先进封装业务，其中 8.88 亿专项用于存储芯片封测项目，建成后每年新增 84.96 万片存储封装产能。

可以生产出 85*85mm 的超大规模 FC-BGA，并且可以根据存储芯片厂家的需求来改变载板布局，存储器封测已经大批量地供应给国内外客户。

目前超大尺寸产品的良率还有提高的空间，大规模交付的时间比较长。

第二梯队：IC载板的核心制造企业

第3家：深南电路

国内高端FC-BGA基板技术领先的企业是广州基板工厂，在2026年可以稳定生产22层及以下的FC-BGA基板，而24层以上的高阶产品正在打样研发当中。

无锡和广州两个基板工厂产能利用率一直很高，主要的产品包括DDR、处理器存储基板等，是目前国内头部云厂商的主要基板供应商。

第4家：兴森科技

FC-BGA 基板可以适配CoWoS先进封装工艺，用于生产GPU和存储芯片，并且在CSP小型封装基板方面也有所布局。

到2026年继续扩大高端基板生产线，主要客户的为国内中小芯片设计企业，高阶多层基板产能规模还小，比不上深南电路。

第5家：红板科技

主营业务为BT类IC载板，批量生产适配存储和逻辑芯片的高密度HDI载板，产品涵盖DDR、闪存封装等。

整个产品的结构比较均衡，但是高端FC-BGA出货量的比例较低，产能主要集中在中低端存储基板上。

第6家：中京电子

国内少数可以自主生产存储 FC-BGA 载板的企业，已经完成了对DDR、eMMC、HBM等各类存储芯片的全面覆盖，在2026年第二季度新生产线将会陆续投产，并且会同时发展新能源电路板业务。

第7家：科翔股份

具有普通的存储IC载板量产能力，配套内存条、存储模块基板等产品，主要为中低档规格，超高阶FC-BGA还没有批量供应，行业的竞争力比较弱。

第三梯队：新生产工艺和加工设备的企业

第8家：生益科技

国内头部覆铜板企业，在2026年Wire Bond封装基板材料会大批量供应出来，FC-BGA配套覆铜板也开始进入商业化批量使用阶段，产品供应给存储、LED封装的企业。

只提供基板原材料，并没有进行IC载板的生产，属于产业链上游配套的部分。

第9家：沃格光电

布局玻璃基TGV新型载板技术，目前只有为数不多的企业能够做到微米级别的玻璃通孔工艺，最小孔径可以达到10微米，基板厚度最薄的是0.15毫米。

到2026年，多种存储芯片玻璃载板会继续送样进行验证，但是还没有大规模生产，属于一个长期的技术迭代方向，在短期内对产能的贡献很小。

第10家：华工科技

不生产基板成品，提供IC载板全系列激光加工和检测自动化设备，自主研发的12英寸晶圆激光设备，已经进入了头部存储厂商的供应链中。

在进行玻璃基板微孔、切割、开槽等工序时可以完成这些任务，属于产业链配套设备供应商。

结语：

值得我们去关注的是哪些呢？主要看两个方面：

第一是技术门槛，你生产的载板尺寸能不能做得更大、层数能不能更多；第二就是客户的接受度问题，你的产品是否已经被国内外一线存储企业所采用。

免责声明：以上分析基于公开的财务数据和行业逻辑，不构成任何投资建议。所有内容均不预示未来表现。市场有风险，投资需谨慎，请独立判断。