3家A股公司分别回应玻璃基板、TGV、先进封装

旗滨集团公告称，近期，市场对玻璃基板在半导体应用领域（芯片封装玻璃等）的关注度较高，并将公司归入相关概念，但公司的主业是玻璃及制品生产、销售，核心业务是优质浮法玻璃（节能玻璃）、光伏玻璃及电子玻璃。目前，旗滨集团未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收，并且未来相关业务在公司的产业化进程中存在重大不确定性。

6月29日，旗滨集团登上龙虎榜。截至6月29日收盘，旗滨集团股价报9.82元/股，涨幅达9.97%，总市值为290.50亿元。

方光电公告称，公司相关产品与CPO（共封装光学）及光模块所用的玻璃基板存在本质区别。目前，五方光电的TGV业务相关产品，主要面向光学成像领域客户送样，未形成批量订单，并且未向CPO及光模块厂商送样或供货。

截至6月29日收盘，五方光电股价报20.96元/股，涨幅达8.38%，总市值为61.13亿元。

甬矽电子公告称，近期，市场对先进封装的关注度较高，但公司的2.5D封装产品线（HCOS产品系列）正与客户送样验证中，尚未实现量产。2025年，甬矽电子的2.5D封装产品线实现收入194.97万元，是其向客户收取工程开发费确认的收入，占甬矽电子营业收入的比例极低。

截至6月29日收盘，甬矽电子股价报84.95元/股，涨幅达12.49%，总市值为384.80亿元。