#股票##东方财富# 神工股份涨跌幅：20%
半导体；苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片

硅部件+存储设备零部件+大直径硅材料
1、2026年6月12日市场传闻，硅部件深度绑定国产存储链条、逐季度放量提速。公司硅部件深度绑定国内设备龙头，终端导入长存/长鑫等头部存储企业。营收随产能扩增逐季度提升，持续满产满销，26年扩产节奏预计进一步提速。25年硅部件已经翻倍，26年有望维持100%以上增速。公司硅材料全球市占20%，境外核心终端客户三星/SK海力士/英特尔/台积电等，下游复苏1-2个季度传导至材料端，26Q1以来已有明显体现，产能利用率年内有望由30%快速提升至70%，高景气下公司或在年内开启新一轮扩产。（未证实）
2、公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。
3、公司大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货。公司在 16 英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势#东方财富##股票#