科技：（关注文中提示个股）
存储封装板块指数仍旧维持着健康的趋势形态，沿着五日线上方抵抗分歧，良好承接。

逻辑层面：此前在高位以”光“为代表的海外链科技，一路高歌猛进的时候，封装存储正在做回踩调整，相较于高位科技存储封装位置是相对较低的品种。

中报业绩临近披露，业绩抱团炒作逻辑或许重回市场。而美股美光的超预期业绩也为存储相关的企业给到了相对明确的业绩预期。

玻璃基板整体维持健康的20日线趋势形态，今天板块指数虽收阴线，但整体仍旧维持在十日线上方的横盘整理。且板块指数一路上来曲率相对平滑，还未出现过加速上涨。

逻辑层面：英特尔、台积电、三星三大龙头统一锁定玻璃基板为2027–2030 先进封装标准路线，路线证伪风险极低。同时受益AI 芯片先进封装+CPO 光电共封装两大算力主线，双重需求共振。

另外科技里面PCB和CPO走的比较弱点，但是调整几天了，可以去关注下资金承接力，有机会随时来一个反弹

相关活跃的公司：

杨杰**：整流桥全球市占28%、全球第一；光伏旁路二极管市占42.5%，全球近半数光伏逆变器使用其产品，深度绑定阳光电源、隆基等龙头光伏客户。功率二极管国内第一、全球第二，国内市占超40%，是国内唯一冲进全球功率分立前十的二极管企业，直接对标英飞凌、安森美国产替代。

飞凯**：公司主营屏幕显示材料、紫外固化材料、半导体材料等。公司积极配合下游客户开发TGV封装湿化学品。2025年营收32.26亿，同比增长10.56%；净利润3.904亿，同比增长58.36%。其中，电子化学材料营收24.84亿，占比77.01%。

沪硅**：国内首家实现300mm半导体硅片规模化量产的企业，国家集成电路产业投资基金持股22.86%。截至2025年末300mm产能85万片/月，国内产能最大。在SOI硅片这一高端品类中目前是国内唯一批量供应商，受益于硅光子和射频芯片对SOI的旺盛需求。