【东吴电子】先进封装集体扩产，重视封装产业链上下游增量机会

事件：近期国内多家OSAT同步扩产先进封装，核心诉求统一为承接AI算力、2.5D/3D/Chiplet、存储国产替代及高端封测产能缺口，整体行业一致加码晶圆级、高密度互联等先进产线：甬矽电子103亿元、盛合晶微100亿元、长电科技78亿元、通富微电31.7亿元、华天科技30亿元。

具体而言，甬矽电子扩产产品线覆盖BUMP、2.5D、FC、WB等高端封测工艺；盛合晶微聚焦3DIC规模量产产能，强化超高密度互联三维多芯片集成封装能力；长电科技布局 2.5D/3D 堆叠、HBM、Chiplet 混合键合、CPO 光电共封装等高阶工艺；通富微电围绕存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级封测、高性能计算及通信等方向扩产，其中晶圆级封装涉及Bumping、RDL、晶圆测试、封装成型等环节，高性能计算及通信项目主要涉及Flip Chip与SiP等先进封装技术；汇成股份拟打造HITS先进封装工艺研发及量产平台；华天科技聚焦存储集成电路封装测试全工艺流程。

‼请重视产业趋势，无需过度担忧短期波动！本轮头部先进封测厂商集体扩产，体现高端算力硬件需求持续拉动，先进封装产能建设有望加速。全球封测产能偏紧，国内先进封装扩产提速，设备、零部件等上游环节有望持续受益。

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先进封装—— #甬矽电子 #通富微电 #盛合晶微 #长电科技 #汇成股份 #佰维存储 #晶方科技
设备—— #芯碁微装 #拓荆科技 #芯源微 #盛美上海 #北方华创 #中微公司 #华海清科 #长川科技 #华峰测控
零部件—— #富创精密 #珂玛科技 #江丰电子 #神工股份
材料—— #彤程新材 #鼎龙股份 #上海新阳
PCB载板—— #深南电路 #兴森科技
基板—— #科翔股份(陶瓷）#京东方(玻璃）

风险提示：下游景气度不及预期；扩产进度不及预期；国产设备替代进度不及预期；行业竞争加剧。