上周三把整个半导体产业链的核心标的都给大家梳理过。为什么半导体板块会如此上涨，简单，就是资本开支（存储和晶圆厂）。

全球资本开支将超2000亿美金，大陆资本开支将达5000亿元。本轮峰值设备投资额(tsmc750+三星650+海力士300+美光200+intel250)*75%+大陆700+其他50=2362亿美金(为预测的此轮周期峰值水平，实际每家公司峰值不重合)。

上轮峰值2022年全球设备 (tsmc 363+三星461+海力士150+美光120+intel251)*75%+大陆250+其他30=1288亿美金。两轮周期峰值 将有接近一倍的增幅。

我们这轮峰值:cc 1000+cx 1200+s 1000+hh 500+其他先进500+成熟500+先进封装300=5000亿元，60%国产化率，对应3000亿元国产设备。上轮峰值约2000亿元，15%国产化率，对应300亿元国产设备。

国产设备次轮周期将迎来10倍增长，这就是上涨的核心。主设备空间:北方(25%份额，1250亿元订单空间，10PS)，中微(13%，650亿元)，拓荆(8%，400亿元)，华海清科(4%,200亿元)。

零部件空间:5000亿元设备市场*60%国产化率*55%成本*75%零部件成本占比=1237亿元。大家可以看看另外一个券商对半导体设备和零部件预测下图：更新LQKJ：优先推进PCle Switch芯片，CXL专用交换机处于预研阶段，落地节奏晚于Marvel。

CXL2.0MXC(M88MX5891/5851)是当前全球量产最成熟的CXL内存扩展芯片，三星、SK海力士、美光的CXL内存模组均采用该方案，MXC单芯片市占率达80%-90%。

预计CXL内存池化将在2027年全面落地，

1、用CXL扩展内存替代昂贵HBM，降低B/Rubin集群整体 DRAM资本开支2、CXL专用交换机实现多GB200/Rubin Ultra机柜共享内存池，解决大模型推理KV缓存瓶颈。