#三星公布2655万亿韩元投资计划#2026年6月29日，三星电子会长李在镕正式公布未来10—15年韩国本土总投资2655万亿韩元（折合人民币约11.69万亿元）产业规划，为韩国史上规模最大企业投资方案，核心锚定AI带动下的半导体刚需扩张，配合韩国国家级产业均衡发展政策落地 。

一、资金区域分配

1. 首都圈（核心主战场）：2030万亿韩元
集中投向平泽园区、龙仁国家产业园，主打AI半导体、存储芯片、HBM先进内存、工业机器人、动力电池与电子原材料，是整个计划的重中之重 。
2. 湖南地区：425万亿韩元
其中400万亿韩元用于在光州新建大型半导体晶圆制造厂，打造继首都圈之后第二大晶圆生产基地；剩余资金布局AI数据中心、光伏、绿氢制能产业。
3. 忠清地区：140万亿韩元
重点建设HBM高带宽内存晶圆厂、折叠屏与Micro LED微型显示屏产线、下一代动力电池工厂、AI服务器封装基板产能。
4. 岭南地区：60万亿韩元
推进传统制造业智能化改造，融合AI与工业机器人技术升级产能。

二、核心投资赛道

- 半导体：扩建成熟晶圆产能、新增光州晶圆基地、加码HBM先进存储、先进封装工艺，应对全球AI算力芯片紧缺行情 ；
- AI算力：建设本土主权AI数据中心、AI服务器配套产业链、数字孪生智能工厂；
- 新能源：下一代锂电池、光伏电站、核能制氢与绿氢示范项目；
- 显示与元器件：高端折叠屏、微型显示面板、车用及服务器电子基板。

三、计划预期影响

项目分阶段落地后，预计新增超30万个就业岗位，拉动韩国年均GDP增速提升1.2个百分点；叠加后续SK海力士同步大额度半导体投资，韩国意在巩固存储芯片全球龙头地位，强化AI算力上游芯片话语权 。

对A股产业链传导逻辑

三星大手笔扩产存储、HBM、先进封装、显示面板产能，会带动上游半导体设备、电子化学品、光刻材料、覆铜板、面板材料等板块需求预期升温，存储芯片景气周期预期被进一步拉长。