先进封装与测试（封测）

在HBM（高带宽内存）和DRAM的封测环节，国内多家企业与韩系巨头深度绑定：

- 太极实业：与SK海力士合资成立海太半导体（太极实业持股55%），是SK海力士在国内唯一的稳定量产线，承接其约70%的DRAM和HBM封测业务，合作已锁定至2027年甚至2030年。

- 通富微电：同时拿下三星和SK海力士的订单，是三星HBM3约45%的外包封测份额提供商，也是SK海力士全球15%的HBM外包服务商，国内首家实现HBM3大规模量产，良率高达98%。

- 长电科技：全球排名第三的封测公司，掌握2.5D/3D堆叠封装工艺，为SK海力士HBM3E提供后道封装服务，并为三星、SK海力士提供HBM封装服务。

- 深科技：旗下沛顿科技是三星在国内最大的存储封测伙伴，同时外协帮SK海力士进行DRAM和NAND的封测，并预留了专门的HBM测试产线。