存储芯片1. 有研新材：存储钼靶供货三星、SK海力士，绑定HBM扩产2. 太极实业：HBM封测，锁定海力士国内七成订单至2030年3. 深科技：沛顿获海力士认证，存储封测订单放量4. 康强电子：存储引线框架核心厂商，行业紧俏周期延续至2030年

存储芯片

1. 有研新材：存储钼靶供货三星、SK海力士，绑定HBM扩产

2. 太极实业：HBM封测，锁定海力士国内七成订单至2030年

3. 深科技：沛顿获海力士认证，存储封测订单放量

4. 康强电子：存储引线框架核心厂商，行业紧俏周期延续至2030年

发布于湖北