【#基本半导体将于7月8日登陆港交所# 为中国碳化硅功率模块市场第六大供应商】 #基本半导体#

港交所披露，深圳基本半导体股份有限公司将于2026年7月8日正式在港交所上市。本次发售股份数量为27,386,200股H股，最高发行价为每股H股31.62港元，募资总额最多约8.66亿港元。
基本半导体成立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。公司于2020年采用集成设备制造商（IDM）模式，已实现涵盖晶圆制造及模块封装，到栅极驱动设计与测试的完全自主量产能力，使研发与制造实现无缝协同效应。在保持核心制造能力的同时，公司与国内外领先的碳化硅材料供应商和代工厂建立了合作关系，并通过晶圆厂内部研究开发了专有工艺，针对高温离子注入制程与栅极氧化层制程等关键制造工序进行优化。
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