【韩国启动"三大超级项目" 三星与SK集团未来十年计划投资2000万亿韩元】韩国政府于29日在青瓦台迎宾馆举行的“大韩民国大飞跃三大超级工程国民报告会”上，公布一项涵盖全国多个地区的超大型产业投资计划。三星与SK集团未来十年计划投资2000万亿韩元（约合人民币8.8万亿元），重点布局半导体、人工智能（AI）数据中心和物理人工智能（Physical AI）等核心领域。

韩国总统李在明在国民报告会上表示，将把执政第二年的今年打造成为“任何国家都无法替代的韩国”的新起点，并强调，建设全球领先的尖端产业强国是当前最核心的国家任务。

李在明提出，将半导体、AI数据中心和物理人工智能作为推动韩国经济发展的“三大轴心”，并强调“唯有抢速度，才能赢得未来”。他表示，为应对全球半导体需求快速增长，韩国将在现有龙仁、平泽半导体产业基地基础上，新建具备电力、供水和土地等基础设施条件的生产基地，同时将在全国布局AI数据中心，构建推动产业创新的良性循环体系。

李在明还指出，国家均衡发展是韩国未来的核心生存战略。政府将依托湖南地区（全罗道）等基础设施较为完善的区域推进大规模产业投资，并通过完善基础设施、提供税收优惠等措施支持企业扩大投资。此外，政府还将设立专门机构，统筹推进三大超级工程建设。

当天，韩国政府正式公布“三大超级工程”投资计划，涵盖半导体、AI数据中心和物理人工智能三大领域。其中，半导体领域计划在西南地区投资800万亿韩元、忠清地区投资81万亿韩元，加快建设新一代半导体产业集群。

三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源也在国民报告会上分别公布以AI和半导体为核心的中长期投资蓝图。李在镕表示，三星正考虑将光州作为下一座半导体产业园区候选地，原因是当地在电力、供水、人才储备及基础设施等方面具备优势，并有望获得更多政策支持。他指出，继器兴、华城、平泽和龙仁国家产业园之后，三星有必要提前布局新的半导体生产基地。

在高带宽存储器（HBM）领域，三星计划将最先进的封装产能集中布局于忠清地区。李在镕表示，HBM是AI训练和推理不可或缺的关键组件，其生产需要最先进的芯片堆叠和制造工艺，因此将重点投资天安、温阳等地的HBM生产基地。

除半导体外，三星还公布了其他产业投资计划。其中，庆尚北道龟尾将布局人形机器人等物理人工智能项目；三星SDI将继续以蔚山为中心投资全固态电池和电池储能系统（BESS）；三星重工将在庆尚南道巨济扩大下一代造船业务；三星电机将以釜山工厂为核心扩大高端封装基板投资；生物医药业务则将继续集中布局仁川松岛，打造全球最大的生物产业园区。

李在镕强调，只要企业、政府和地方政府共同努力，就一定能够打造“不可替代的韩国”。

崔泰源则公布SK集团未来10年的AI数据中心和半导体投资规划。他表示，未来10年，SK集团每年将在韩国国内投资100万亿韩元以上，加快建设AI数据中心，推动韩国从出口产品向出口“AI”转型，并培育国内AI产业生态。

根据规划，SK电讯（SK Telecom）将建设15GW规模的AI数据中心，首先在全国分阶段建设总规模5GW的数据中心，随后根据电力、土地和供水等条件进一步扩容至15GW。

半导体方面，SK海力士将大幅提前生产线建设计划。崔泰源表示，原计划于2045年完成的龙仁半导体集群建设将提前12年推进，并将提前投入约600万亿韩元扩建龙仁DRAM产能、约100万亿韩元扩大清州NAND闪存产能。