日本断供、价格暴涨，国产电子气体迎来超级爆发（附名单）
你知道一枚指甲盖大小的AI芯片，在制造过程中要用掉多少种气体吗？答案是超过100种。从刻蚀到沉积，从掺杂到清洗，电子气体贯穿每一道工序，是半导体产业真正的“隐形粮食”。
但过去很长一段时间，这个市场被林德、液空、空气化工、日本酸素四巨头牢牢把持，国内晶圆厂不得不忍受漫长的供货周期和昂贵的价格。转机正在2026年集中爆发：受我国高纯钨出口管制影响，日本两大六氟化钨龙头库存耗尽、下半年面临断供，六氟化钨出口均价直接从35万元/吨飙升至145万元/吨；与此同时，卡塔尔拉斯拉凡工业城遭袭、俄罗斯宣布氦气出口管制至2027年底，全球约30%的氦气供应骤然收紧。一场由地缘政治、AI算力扩张和国产替代共振的电子气体变局，正在重塑整个产业链的价值分配。
国内企业能否抓住这轮窗口期？哪些细分赛道最具爆发力？这篇报告，我们把电子特气与电子大宗气体的全景图谱，一次性拆解清楚。
01
行业概述
电子气体是半导体产业的“粮食”与“血液”，贯穿芯片制造全流程。根据制备方式与用途，其分为电子大宗气体（高纯氮/氧/氩等，作环境/保护气）与电子特种气体（超百种，用于刻蚀/沉积/掺杂等关键工序）。在国家政策持续加持下，我国电子气体市场规模快速增长，从2017年的105亿元增至2024年的195亿元，预计2028年达256亿元。
当前，AI算力发展驱动先进逻辑、HBM及3D NAND技术迭代，晶圆扩产叠加单位耗气量倍增，形成需求“乘数效应”；同时，贸易摩擦与原料管制加速国产替代，国内企业已在部分产品实现突破，产业配套趋于完善。
02
关键解读
1）AI算力革命引爆需求“乘数效应”
电子气体需求的快速增长，核心驱动力来自AI引发的半导体技术革命。据TrendForce预测，2026年全球晶圆代工产值将增长24.8%至2188亿美元，而这一增长并非线性，而是伴随着单位晶圆耗气量的指数级攀升：
先进制程迭代：逻辑芯片从65nm演进至5nm，刻蚀步骤从20次激增至160次（7nm工序为65nm的7倍），推升氟/氯/溴基刻蚀气体用量数倍增长；
HBM扩产与升级：TSV深硅刻蚀依赖Bosch循环工艺，拉动六氟化硫与八氟环丁烷消耗；更小间距对刻蚀精度要求提升，增加六氟丁二烯需求；
3D NAND堆叠：层数从32层升至200层以上，台阶刻蚀、沟道通孔加工时间成倍增加，每一层堆叠都意味着更多沉积与清洗气体消耗。
2）“六氟化钨”打开国产替代窗口
电子特气行业长期被林德、液空、空气化工、日本酸素四大外资垄断（全球份额超70%），壁垒包括技术（超百种气体、9N纯度要求）、认证（集成电路认证需2-3年）及市场（缺乏上机机会）三重关卡。
但2026年出现重大转折：受我国对高纯钨出口管制影响，日本关东电化、中央硝子两大六氟化钨龙头库存耗尽，下半年供应或中断。由于日本企业占全球约24%供应，而六氟化钨是3D NAND和DRAM制造中CVD工艺的关键材料，供给缺口迅速推升价格——我国六氟化钨出口均价从2025年的35万元/吨暴涨至2026年5月的145万元/吨，5N级产品报价达170-180万元/吨。
中船特气、昊华科技等国内企业凭借原料自给与产能扩张，正加速填补市场空白。此外，氦气方面，卡塔尔拉斯拉凡工业城遭袭叠加俄罗斯出口管制，全球约30%氦气供应受阻，进一步凸显国内气体供应链自主可控的紧迫性。
3）电子大宗气体：国内企业打破垄断
与特气不同，电子大宗气体（氮气占90%以上用量）采用15-20年“照付不议”的现场制气模式，客户黏性极高、现金流稳定。该市场原本由外资“三巨头”垄断，但2018年广钢气体拿下首单后格局改写——2018-2022年国内新建电子大宗气站中，广钢气体中标产能占比达25.4%，形成“3+1”竞争格局。
截至2025年底，广钢气体已获10家12寸晶圆厂认可，2024年国内集成电路与显示领域新建项目中标产能占比高达41%，其电子大宗业务毛利率近30%，盈利稳健。金宏气体亦在2023年拿下无锡华润上华8.5亿元订单。随着国内企业技术与服务能力提升，电子大宗气体的国产化替代正从“特气”向“大宗”延伸，形成全方位突破。
03
核心公司
第1家：广钢气体
细分领域：电子大宗气体（现场制气）
概念关联：国内领先的电子大宗气体综合服务商，打破林德、液空、空气化工三大外资垄断，形成“3+1”竞争格局。以现场制气模式为主，为集成电路制造、半导体显示等客户供应超高纯氮、氧、氩、氦等大宗气体，合同期长达15-20年且“照付不议”，客户黏性极强、现金流高度稳定。
最新进展：2025年电子大宗气体收入17.32亿元（+16.41%），毛利率29.97%；已获10家12寸晶圆厂认可，2024年国内集成电路与显示领域新建项目中标产能占比高达41%；与卡塔尔能源签署长期氦气供应协议，部署近百个液氦冷箱强化全球供应链；截至2026年Q1在建工程12.65亿元，在手订单充裕，业绩进入释放期。
第2家：金宏气体
细分领域：特种气体+大宗气体综合供应商
概念关联：产品覆盖超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、全氟丁二烯等特种气体及大宗气体、天然气共百余种，已实现多款产品进口替代。同时拓展电子大宗载气现场制气业务，并战略布局氦气全球化资源体系，在国产替代与涨价周期中具备双重弹性。
最新进展：2025年实现营收27.77亿元（+9.95%），大宗气体/特种气体/现场制气/燃气收入占比分别为42.3%/32.1%/12.9%/8.3%；全年新增导入20余家半导体客户，覆盖全产业链；电子大宗载气成功落地芯成汉奇、浙江莱宝显示、芯业时代等项目；全力打造全球化氦气资源保障体系，锁定多源头气源并扩充储运能力。
第3家：昊华科技
细分领域：高端氟材料+电子特种气体
概念关联：中国中化旗下上市公司，电子特气产品涵盖三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、六氟化硫等，其中六氟丁二烯产能全球第一（1000吨/年），六氟化钨受益于原料管制及日本断供、价格快速上行。公司同时拥有氟化工全产业链协同优势，制冷剂配额位居国内前列。
最新进展：2025年电子化学品营收11.4亿元（+24%），主要产品销量同比增长29%；西南地区三氟化氮新建6000吨装置中一期3000吨已于2025年10月投产；六氟化钨600吨产能有望2026年放量，六氟丁二烯稳居全球第一；高端氟材料板块2025年营收99亿元（+31%），推动公司整体归母净利润14.44亿元
