三星海力士未来投资3.5万亿元，扩大存储芯片制造产能。
今天有一个关于半导体的重大消息容易被大家忽略，关系到你未来的选择。韩国三星和海力士将再建4座芯片工厂，未来投资3.5万亿元，扩大存储芯片的制造。这是一个什么信号？
当我们看到制造端要开始扩大产能，未来销售端的价格会开始企稳。长期看来价格会慢慢的随着产能的释放下降，但上游原材料端用量会开始翻几倍。
找到上游半导体芯片制造的卖铲人，六氟化钨、氢氟酸、高端光刻胶、大尺寸硅片、电子特气和靶材、CMP和前驱体先进封装、氧塑封料、封装基板、嵌合胶、球形粉体、光掩膜。
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