存储+光刻胶双主线全线走强

三星千亿级大手笔砸盘半导体赛道，板块直接引爆行情

存储芯片赛道

✅有研新材：靶材打入三星、SK海力士供应链，深度绑定HBM扩产潮
✅太极实业：手握海力士国内七成封测大单锁定至2030年，收益稳稳落地
✅深科技：背靠长鑫存储，子公司拿下海力士认证，封测订单持续放量
✅康强电子：封装引线框架核心标的，存储景气周期延续至2030年

玻璃基板新风口

✅京东方A：玻璃基封装产线投产送样，抢占先进封装算力赛道
✅凯盛科技：UTG全产业链龙头，紧跟康宁玻璃桥热点风口
✅中天科技：玻璃基材批量供货掩膜厂商，充分受益技术路线迭代
✅长信科技：布局TGV玻璃基，产线搭建完成开启送样，资金重点青睐

先进封装核心梯队

✅长电科技：78亿临港建厂加码HBM、Chiplet，国内封装重磅投资落地
✅华天科技：30亿扩产升级板级封装，相关产品进入小批量供货阶段

光刻胶强势领涨

✅彤程新材：KrF光刻胶国产龙头，国内市占率稳居前列，早盘直线冲板
✅南大光电：ArF高端光刻胶国产替代提速，日内大涨超18%

⚠️风险提示：内容仅作信息参考，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎