#a股# 今日复盘

今天的市场是分化的，不仅是老登和小凳之间的分化，更多的是小凳自己的内部分化！创新药，白酒，猪肉板块涨幅居前；半导体设备，材料，存储大涨，CPO，电子布，PCB等回撤！临近中报业绩披露，大家要聚焦优质业绩公司，科技股会继续缩圈。
今天盘中作文传：为了让市场降温，CPO存储芯片业绩报全部放在8月发布，主板高增长标的 7.15 前必须出业绩预告，科创创业板即便不发预告，股价异动时监管会强制披露~！！传闻只是情绪性解释。目前市场所有的作文压制股价高位的科技，其中核心原因就是涨的太多了，需要调整一下！
午后韩综那边也再次释放利好，计划投入约800万亿韩元，在韩国西南部修建四座芯片工厂，三星、SK海力士将各建设座晶圆厂。韩国目标五年之内将本国DRAM生产能力实现翻倍。行业预测全球内存市场规模将在五年内增长至当前四倍。
国内的半导体设备，材料和存储随即开始反弹，半导体设备板块大涨了+7%，从我们3月份提示到目前位置整个半导体设备板块反弹了有130+%，当下大家注意量价关系比！追不可取了~！
当人人都知道半导体涨的高的时候，也许调整就会随时来临，半导体设备，材料，先进封装，这是我今年给大家反复强调的基础，位置较低的时候已经跟大家分析过其中的底部逻辑，现在位置较高，大家需要自己判断！
另外有消息：国内先进封装产能进入密集扩张期，甬矽电子，盛合晶微等百亿级项目陆续启动。甬矽电子投资103亿元建设先进封装项目；盛合晶微100亿元三维集成芯片制造项目开工~！
这里也再次跟大家强调下先进封装目前的核心逻辑：先进封装毛利率区间差异很大，从20%到80%都有，以CoWoS封装为例，台积电拥有约10-20万片的月产能，而国内全部相关产能加总仅为6-7万片左右，差距依然显著。因此，国内无论是在技术节点还是产能规模上，仍需持续追赶国际先进水平。长电的2.5D封装已经在加速量产，去年的2季度需求是已经在爆发增长，长电微工厂贡献较大，工程已经满负荷。至于3D还要看新加坡的工厂，已经在布局，海外的需求是较为旺盛的，另外也说下，盛合晶微的2.5D封装目前来看，在国内依然是前沿~！
关于商业航天，周末的消息催化是不断的，7月中旬也将再次展开验证，期待成功！

关于国产算力：2025年国产AI加速卡总出货165万颗，昇腾81.2万颗，市占 49.2%；2026年昇腾规划投片120万颗（推理 950PR 80万+训练 950DT 40万），年末另有20万片推理芯片弹性产能，产能上限140万颗，增量出货存在不确定性；机构乐观测算2027年产能或达300万颗，但受HBM，云厂商替换，先进封测制约，行业中性预期约为180-220万颗。目前已经确认昇腾国产算力龙头地位，不过后期的核心瓶颈依然是未来需要努力的方向，可以乐观，但也不能透支！
昇腾产业链的华丰新品发布会，6.4TNPO，公司NPO已成功切入其供应链，且跳过前序产品直接供应6.4T硅光NPO光模块，他7月份224G放量是意料之中的事情！

为什么反复给大家放这两张图，核心原因只有一个，因为他们值得~！