刻蚀>沉积>清洗>测试>HBM封装>光刻/检测。如果把日、美、韩、台，欧盟的半导体设备龙头组成一个ETF，取10个股票，如何组合，最好跟存储芯片的扩产路径相关的设备。设备采购顺序一般是前道设备（刻蚀-->薄膜沉积-->清洗-->检测-->光刻）-->后道封装（HBM）-->测试。

刻蚀>沉积>清洗>测试>HBM封装>光刻/检测。

如果把日、美、韩、台，欧盟的半导体设备龙头组成一个ETF，取10个股票，如何组合，最好跟存储芯片的扩产路径相关的设备。
设备采购顺序一般是前道设备（刻蚀-->薄膜沉积-->清洗-->检测-->光刻）-->后道封装（HBM）-->测试。

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