易天股份：深度绑定京东方，合作开发玻璃基电路、芯片激光键合工艺，Micro LED光通信巨量转移设备龙头
Micro LED 光通信的核心是将20-50μm的微米级发光芯片，高密度、高精度转移至硅基板、CPO 载板等，形成大规模光源阵列。
[礼物]巨量转移设备是不可替代的核心装备，全球具备光通信级巨量转移设备研发制造能力的企业仅少数几家，单台设备价格达千万级别。#转移良率直接决定产业化可行性，是 Micro LED 光通信从实验室走向规模化量产的关键变量。
易天股份子公司易天半导体深耕 Micro LED 巨量转移设备研发，具备Mini/Micro LED #全工艺段自动线设备研发制造能力：
[庆祝]在光通信领域，公司率先突破技术瓶颈，推出光通信专用巨量转移设备，对位精度达±1-3μm（显示级设备仅 5-10μm），适配 20-50μm 通信级 Micro LED 晶粒，良率稳定在99%+；
[庆祝]2）公司掌握弹性体转移 + 激光转移双技术路线，弹性体转移适配大规模批量生产，激光转移满足超高精度、高可靠性场景需求，全面覆盖 800G/1.6T CPO 及高速光引擎应用；
[庆祝]3）公司设备兼容硅基板、CPO 载板、高速光电基板等多种高端承载基板，匹配光通信高密度阵列贴装、微透镜耦合等高要求。
[太阳]公司microled巨量转移设备与原有光模块设备业务高度协同。子公司易天半导体同步布局光通信高精度微组装设备，已获得索尔思等头部光模块客户订单，#与京东方共同完成玻璃及电路板与芯片激光键合工艺验证。叠加巨量转移设备布局，公司逐渐形成从晶粒转移→高精度贴装→封装测试的光通信 Micro LED 全流程解决方案，为客户提供一站式设备支持，深度绑定光通信产业链核心客户。