半导体局部回暖！6月29日科技内部分化，硬核科技保留火种

很多人看到科技板块整体回调，就判定科技赛道彻底终结，实则是严重误区。今日科技板块走出极致内部分化：高位算力、消费电子暴跌，低位硬核半导体、晶圆制造局部回暖，成功保留科技赛道最后火种。

科技赛道当前逻辑是淘汰虚、留存实。纯题材炒作的AI应用、算力终端、CPO等高估赛道，没有持续业绩支撑，完全依靠情绪炒作，情绪退潮后必然回调；而半导体晶圆、先进封装、核心元器件等硬核科技，具备真实产业需求、国产替代政策加持、业绩稳步增长的硬逻辑。

资金并非撤离科技赛道，而是抛弃题材炒作、聚焦硬核实体科技。今日科创综指逆势抗跌、小幅收红，也充分印证硬核科技的资金认可度远高于高位题材科技。

后市科技行情展望：短期高位题材科技持续震荡调整，低位硬核半导体将率先修复，成为科技赛道新一轮反弹的核心龙头，后续科技行情的机会，只在硬核实体赛道，彻底远离纯炒作杂毛题材