大基金一期逐步减持兑现收益，二期持续加仓核心龙头，三期3440亿增量资金入场，全面发力半导体国产替代。

一、一期重仓（28只前十大持仓）

硅片晶圆：沪硅产业、中芯国际、士兰微、华润微、燕东微

半导体设备：北方华创、长川科技、拓荆科技、华大九天

电子材料：雅克科技、南大光电

封测：长电科技、通富微电、华天科技

存储：江波龙、中电港、国科微

芯片设计：景嘉微、安路科技、芯原股份

二、二期新增核心持仓

中微公司、中科飞测、精测电子、鼎龙股份、佰维存储、安集科技、江丰电子
侧重半导体设备、先进封装赛道。

三、三期重点布局方向

先进制程设备、存储芯片、车规级半导体、第三代半导体

核心投资逻辑

1. 一期逐步高位减持落袋

2. 二期长期持有设备龙头

3. 三期千亿增量主攻存储周期复苏+设备自主替代